TSMC планирует строительство 3-нанометрового производства на Тайване

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) сooбщилa, чтo в   2022   г. oнa рaссчитывaeт ввeсти в   стрoй нoвый зaвoд пo   прoизвoдству чипoв с   дeтaлизaциeй 5   и   3   нaнoмeтрa.

Прeдприятиe будeт рaспoлoжeнo в   нoвoм нaучнoм парке, который правительство Тайваня планирует организовать вблизи города Гаосюн в   южной части острова. Оно должно обеспечить ведущему контрактному производителю технологическое лидерство, необходимое для получения прибыльных заказов от   крупных клиентов, таких как Apple или Qualcomm.

«На встрече с   тайваньским министром науки и   техники встретился несколько месяцев назад мы   представили ему наши будущие планы,   – сообщила директор корпоративных коммуникаций TSMC, Элизабет Сун (Elizabeth Sun).   – Мы   уведомили его, что нам нужен участок земли, поскольку остальные научные парки на   Тайване практически заполнены».

TSMC потребуется от   50 до   80   гектаров территории, в   которую компания инвестирует около 15,7   млрд долл. Срок начала эксплуатации, 2022   г., ориентировочный и, скорее всего, будет скорректирован в   сторону увеличения из-за непредвиденных факторов. Большинство недавних местных проектов TSMC запаздывали с   реализацией в   среднем на   год из-за публичных слушаний о   воздействии на   окружающую   среду.

Тем не   менее, TSMC добивается того, чтобы правительство предоставило ей землю и   обеспечило поставки электроэнергии точно в   срок. В   прошлом этот производитель уже сталкивался с   проблемами поставок воды и   электричества на   этом острове, где   все ещё находится основная часть его промышленных мощностей.

Пока решение, использовать   ли EUV-литографию для уровней 5   и   3   нм, остаётся открытым.

«Мы   планируем широко применять EUV для 5   нм, но   при условии, что   эта технология будет готова»,   – заявила   Сун.

Компания поставила перед собой цель перейти на   7   нм в   следующем году и   на   5   нм в   2019   г. Сейчас ведущие мировые чипмейкеры борются за   лидерство в   технологиях с   уровнем детализации 10   нм. TSMC приступит к   выпуску 10-нанометровых микросхем для мобильных продуктов в   I   квартале 2017   г., а   Samsung обещает наладить их   поставки уже в   этом месяце.

Комментирование и размещение ссылок запрещено.

Обсуждение закрыто.