Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) сooбщилa, чтo в 2022 г. oнa рaссчитывaeт ввeсти в стрoй нoвый зaвoд пo прoизвoдству чипoв с дeтaлизaциeй 5 и 3 нaнoмeтрa.
Прeдприятиe будeт рaспoлoжeнo в нoвoм нaучнoм парке, который правительство Тайваня планирует организовать вблизи города Гаосюн в южной части острова. Оно должно обеспечить ведущему контрактному производителю технологическое лидерство, необходимое для получения прибыльных заказов от крупных клиентов, таких как Apple или Qualcomm.
«На встрече с тайваньским министром науки и техники встретился несколько месяцев назад мы представили ему наши будущие планы, – сообщила директор корпоративных коммуникаций TSMC, Элизабет Сун (Elizabeth Sun). – Мы уведомили его, что нам нужен участок земли, поскольку остальные научные парки на Тайване практически заполнены».
TSMC потребуется от 50 до 80 гектаров территории, в которую компания инвестирует около 15,7 млрд долл. Срок начала эксплуатации, 2022 г., ориентировочный и, скорее всего, будет скорректирован в сторону увеличения из-за непредвиденных факторов. Большинство недавних местных проектов TSMC запаздывали с реализацией в среднем на год из-за публичных слушаний о воздействии на окружающую среду.
Тем не менее, TSMC добивается того, чтобы правительство предоставило ей землю и обеспечило поставки электроэнергии точно в срок. В прошлом этот производитель уже сталкивался с проблемами поставок воды и электричества на этом острове, где все ещё находится основная часть его промышленных мощностей.
Пока решение, использовать ли EUV-литографию для уровней 5 и 3 нм, остаётся открытым.
«Мы планируем широко применять EUV для 5 нм, но при условии, что эта технология будет готова», – заявила Сун.
Компания поставила перед собой цель перейти на 7 нм в следующем году и на 5 нм в 2019 г. Сейчас ведущие мировые чипмейкеры борются за лидерство в технологиях с уровнем детализации 10 нм. TSMC приступит к выпуску 10-нанометровых микросхем для мобильных продуктов в I квартале 2017 г., а Samsung обещает наладить их поставки уже в этом месяце.