Рубрики Eсли вeрить прoгнoзaм TrendForce, ужe в трeтьeм квaртaлe нынeшнeгo гoдa 3D-NAND oкaжeтся ведущей архитектурой индустрии флэш-памяти NAND — в битовом исчислении ее объем выпуска превысит 50% от общего.
Пытаясь сократить отставание от лидеров — Samsung и Micron — ведущие поставщики приступят к массовому производству 64-слойных чипов 3D NAND уже во второй половине года. Тем не менее, ситуация с поставками продолжит оставаться крайне напряженной — дефицит NAND сохранится на фоне емких заказов Apple в преддверии выхода нового iPhone, а также стремительно растущего спроса со стороны производителей твердотельных накопителей.
Samsung по-прежнему остается на вершине рейтинга ведущих поставщиков — 48-слойные чипы компании находят широкое применение как в корпоративных и клиентских SSD, так и в мобильных продуктах. Второй крупнейший поставщик 3D-NAND — Micron — выпускает по технологии 3D-NAND уже свыше половины собственных чипов, причем большинство из них выполнены с 32-слойной структурой. SK Hynix анонсировала выпуск первых массовых 72-слойных продуктов 3D-NAND.